中國的半導體設備加工制造業(yè)在近些年獲得了迅猛發(fā)展，現(xiàn)階段已做到史無前例的經營規(guī)模。據(jù)悉，中國早已是世界最大的半導體設備產業(yè)基地，在我國在2017年增加機器設備武器裝備安裝的總數(shù)為近1000臺。半導體設備產業(yè)基地已在短短的2年時間內發(fā)展為可謂是強悍的有前景的行業(yè)，為在我國全面的發(fā)展半導體產業(yè)出示了機遇與挑戰(zhàn)。在我國的全力支持下，國內半導體設備的技術實力擁有明顯的提升 ，并始終保持持續(xù)增長。

在完成產業(yè)結構升級的另外，設備制造中的重要生產制造機器設備也獲得了進一步發(fā)展趨勢，另外國內半導體設備公司的技術水平也獲得迅速提高。2018年，全世界半導體設備市場銷售額再創(chuàng)佳績，買賣經營規(guī)模增長速度做到43%。2018年中國半導體設備市場銷售額已超120億美金，同比增長率做到65%，占全世界半導體設備市場總金額的40%。中國半導體設備業(yè)務流程蓬勃發(fā)展，服務平臺特性優(yōu)質，總體經營規(guī)模平穩(wěn)擴張，將來有很大的提高室內空間。

在機器設備外需商品的構造看來，半導體材料生產設備市場總金額大幅度提高。超出半導體材料生產線設備一半的銷售額為半導體封裝生產設備，同比增長44%。近些年，中國優(yōu)秀封裝武器裝備市場進到髙速增長期，預估2019年中國優(yōu)秀封裝武器裝備市場總金額達106億人民幣。按需要量開展經營規(guī)模擴大，技術性發(fā)展迅速促進機器設備自主創(chuàng)新。設備制造公司應依據(jù)本身技術性優(yōu)點，對于在我國現(xiàn)階段半導體設備的生產能力和需要量，密切追蹤世界各國同行業(yè)技術性的發(fā)展趨勢，積極主動自主創(chuàng)新、緊跟市場技術性發(fā)展趨勢腳步，完成更高生產能力基本建設和技術性的提升。

2018年中國半導體設備銷售額做到117億美金，同比增長52%，占全世界半導體設備銷售額的25%，在其中，國內半導體設備市場銷售額為136億美金，同比增長45%。據(jù)中投證券數(shù)據(jù)信息表明，中國半導體設備業(yè)處在迅速成長過程，領域增長速度做到近10倍。在未來銷售額分裂的大情況下，國內機器設備生產商依然具備很大的市場室內空間。在我國半導體設備產業(yè)發(fā)展規(guī)劃將在多種限定下蓬勃發(fā)展，市場市場競爭加重，供求不平衡仍然比較嚴重。在我國技術水平落伍，制造功率不夠，必須多種多樣繁雜的制造機器設備供貨產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。在匯聚光刻技術和集成電路芯片生產制造機器設備行業(yè)，以連電、smic為意味著的傳統(tǒng)式大型廠的環(huán)保節(jié)能解決能力平穩(wěn)，反映在消費性半導體材料生產商上生產能力運行高效率不高，集成電路芯片生產商的環(huán)保節(jié)能解決能力至關重要。

據(jù)2017年的預測分析，中國環(huán)保節(jié)能解決能力將平穩(wěn)提高，2021年中國環(huán)保節(jié)能解決能力將從現(xiàn)階段的1/2提高到1/3，而且從2020年逐漸，中國環(huán)保節(jié)能解決能力在顯著提高?，F(xiàn)階段，中國半導體產業(yè)正處在迅速發(fā)展趨勢的環(huán)節(jié)，市場競爭加重。2018年半導體設備銷售額達125億美金，同比增長53%，市場增長速度超出了以往，行業(yè)發(fā)展前景看中。技術專業(yè)組織預估，2019年將是中國半導體設備產業(yè)鏈迅速發(fā)展趨勢的一年，銷售額將達106億美金。